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请问敷铜是采用网格还是全铜皮比较好,贵司推荐哪种敷铜方式?

您好! 大板建议是网格,小板建议铜皮,网格工程优化文件难度高点, 网格要求,线宽≥8mil,间隙 ≥10mil

2019-06-211*********6

能否打样RFID标签,提供裸晶元 金线绑定!

您好!提供不了哦,谢谢!

2019-06-111*********2

两块不一样的PCB拼板,而且要上贴片机。这样的的拼板有什么要求吗?

您好!不同款的板要拼一起,要你们自己拼好,拼板后尺寸要大于6*6CM,才能过V割机,谢谢!

2019-06-03w****************@163.com

板材有什么? 在线下单没有选择板材的选项啊

您好!现用的都是建滔KB6160FR-4板材,谢谢!

2019-05-251*********2

你好,请问一般ISA接口的金手指的PCB厚度是多少啊?1.6mm 还是 2.0mm。

您好!有金手指的正常下沉金工艺,沉金正常是1U,可以做到3U,请知悉,谢谢!

2019-05-227********@qq.com

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